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《股票》[新聞] 邑昇簡榮坤:LEO板已占PCB業務10%比重 還要跨半導體散熱材回文返回看板
作者newsbot
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標題[新聞] 邑昇簡榮坤:LEO板已占PCB業務10%比重 還要跨半導體散熱材
時間2026/08/17 14:18
來源:鉅亨網 網址:https://news.cnyes.com/news/id/6579574 邑昇董事長簡榮坤今(17)日指出,邑昇在低軌衛星客戶出貨已占PCB業務營收10%,同時,邑昇在生產量能提升同時,還要跨先進半導體散熱材料的開發。 ※ 本文由 PTT+ 新聞機器人自動張貼,僅節錄標題與摘要,完整內容請點原文連結。
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